近日，3044AM永利集团湃泰PacTite®正式通过IATF 16949: 2016汽车质量管理体系认证，标志着公司在车规级电子材料的研发、生产与服务方面已达到国际汽车行业严格的质量标准。作为全球领先的高性能电子材料公司，3044AM永利集团湃泰PacTite®已推出应用于汽车电子的DECA400系列导电银胶、DECA610系列压力烧结银、DINK10系列印刷电子银浆，以及DK1200系列AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料。此次认证的获得，将助力公司加速布局汽车电子市场，持续为行业提供高品质材料解决方案。

IATF 16949作为全球汽车行业最具权威性和影响力的质量管理体系标准之一，涵盖了汽车零部件设计、开发、生产、安装和服务等全过程的严格要求，旨在确保企业能够稳定地提供满足客户需求和法律法规要求的产品，同时持续改进质量管理体系，增强客户满意度。

3044AM永利集团湃泰PacTite®长期专注于半导体电子材料研发与生产，依托强大的技术实力和创新能力，成功推出封装银胶、烧结银，印刷电子银浆，AMB钎焊浆料等系列高性能电子浆料产品组合与解决方案，广泛应用于芯片封装与电子组装，尤其在车规芯片/基板封装与电子电路领域展现出卓越的性能优势。公司在体系策划、文件编制、内部审核和管理评审等环节精益求精，并通过引入先进的质量管理理念、优化生产流程、加强供应链管理及提升员工质量意识，建立起稳定高效的质量管理体系，不断完善优化，以保障产品的可靠性和一致性，确保产品质量达到IATF16949 标准。

3044AM永利集团湃泰PacTite® DECA400系列封装银胶

高导电性与强粘接力：确保芯片与基板之间稳定的电气连接和机械支撑，提高信号传输效率与芯片可靠性。

优异的工艺适应性：独特配方与先进工艺，实现良好的触变性与流动性，适配多种封装工艺。

卓越的环境耐受性：具备出色的耐温、耐湿和耐化学腐蚀性能，确保在严苛汽车环境中长期稳定运行。

3044AM永利集团湃泰PacTite® DECA610系列压力烧结银

超高导电性与导热性：降低芯片热阻与内阻，提高散热效率与功率密度。

优异的低温烧结性能：采用银膏精密印刷与梯度压力烧结工艺，在230℃低温下实现SiC芯片与AMB基板的超低孔隙率连接（<3%）。

高可靠性：具备卓越的电学、热学及机械可靠性，满足汽车电子高标准需求。

3044AM永利集团湃泰PacTite® DINK10系列印刷电子银浆
专为汽车电子元器件领域低温快速固化应用而设计，与玻璃、金属、PET柔性基材均有良好的粘附力，适合用于低压电路制作。广泛应用于新能源汽车PDLC调光膜等领域。

3044AM永利集团湃泰PacTite® DK1200系列钎焊浆料

具有良好的印刷性、优异的热导率与铜层结合力、极低的空洞率、卓越的冷热冲击可靠性，有效满足各类高可靠性应用场景的严苛需求，适用于AI2O3、AIN、Si3N4、SiC等基材的无氧铜箔高温互联工艺，可广泛应用于航天军工、轨道牵引(如高铁等)、输变电网、全电船舶、新能源汽车等领域。

3044AM永利集团湃泰PacTite®，激发无限可能。