2026年3月25日—27日，全球电子制造领域的重要展会——慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）在上海新国际博览中心举行。本届展会汇聚产业链上下游企业，成为技术交流与创新展示的重要平台。3044AM永利集团湃泰 PacTite® 以“定义创新，驱动互联”为主题亮相，聚焦半导体封装材料技术，集中展示了面向第三代半导体与高端电子制造的浆料解决方案。

展会现场，3044AM永利集团湃泰 PacTite®围绕第三代半导体与高端电子制造应用，系统展示了系列浆料产品，吸引了来自新能源汽车、电力电子、半导体封装及光通信等领域的专业观众关注。通过实物展示、典型应用案例解析，及技术专家现场交流，重点围绕成本优化、散热性能、可靠性等关键议题展开了深入探讨。

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聚焦半导体封装技术，展示系统化材料布局

展会中，3044AM永利集团湃泰 PacTite®集中展示了覆盖无压/压力烧结银（铜）、车规级导电银胶及导电油墨等在内的电子浆料产品体系。其中，烧结银 DECA610-02T、DECA610-11W、无压烧结银 DECA600-PL97A 及烧结铜 DECA620-2401 等系列产品，面向 SiC、GaN、IGBT 及高功率器件封装需求，适用于 SiC/IGBT 模块、汽车电子等高可靠性应用场景，兼具高导热、高可靠连接性能与良好芯片粘接强度，可有效提升器件散热效率，满足高功率密度封装需求。同时，DK1200 系列 AMB 钎焊浆料、车规级芯片封装银胶及新能源汽车调光玻璃电极银浆等产品亦同步亮相，进一步完善了公司在新能源汽车与电力电子领域的材料布局。

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银包铜浆料技术 助力半导体封装与电子制造成本优化

当前，电子封装行业正加速向高性能与规模化制造并行发展。针对银价高位运行带来的成本压力，3044AM永利集团湃泰 PacTite®依托全球领先的银包铜浆料技术，面向半导体电子封装应用，构建了兼具高导电性、高导热性与成本优势的银包铜产品体系。在满足高性能与高可靠性需求的同时，有效降低贵金属银用量，为半导体封装与电子制造领域提供更具性价比的材料解决方案。

DECA240-SC53 导电胶：采用先进银包铜导电填料体系，针对高速自动固晶设备开发，面向LED、MOSFET等封装应用：

1. 高导电性与成本优势

   体积电阻率≤5×10⁻⁴ Ω·cm，导电性能接近纯银，银用量约降低至50%。

2. 抗氧化与稳定性

   致密银层有效阻隔氧气与湿气，显著提升抗氧化能力。具备良好耐温与环境稳定性，已通过可靠性验证。

3. 高速工艺适配性

   流变性能精准可控，支持小剂量蘸胶并缩短粘晶时间。有效提升固晶良率与一致性，适配高速自动固晶设备。

DECA240-YZ02 银包铜浆料：采用银包铜导电填料体系，在实现低电阻率的同时兼顾优异可焊性与成本优势，适用于玻璃电极等应用场景。

1. 高性能与低成本平衡

   银壳-铜芯核壳结构，实现接近纯银的导电性能，同时将含银量降至约30%。在规避铜氧化问题的同时，实现性能与成本的优化平衡。

2. 工艺兼容性强（印刷+点胶）

   流变性能优化，兼容丝网印刷与点胶涂布工艺；印刷清晰无堵网，点胶无拖尾拉丝，成膜均匀稳定。可直接适配现有产线，提升工艺效率并降低损耗。

3. 核心性能与可靠性

   具备低电阻率与优异可焊性，焊接拉力≥40N，保障连接可靠性。固化后与玻璃基材结合强度高，在高低温及湿热环境下性能稳定。

4. 纯银浆料替代方案

   在不牺牲性能的前提下实现显著降本，适用于玻璃电极规模化制造。兼顾导电稳定性、焊接可靠性与成本控制，提升整体产品竞争力。

未来，3044AM永利集团湃泰 PacTite® 将持续通过材料创新，深化与下游应用领域的协同，推动半导体电子封装材料向更高性能与更优成本结构持续演进，为电子制造产业高质量发展提供支撑。